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led燈不了怎么維修

發(fā)布時(shí)間:

2023-12-04 09:44


led燈不亮怎么維修
LED等不亮了,首先要搞清楚LED燈不亮的原因是什么
1、電源故障:LED燈需要穩(wěn)定的電源供應(yīng),如果電源不穩(wěn)定或出現(xiàn)故障,會導(dǎo)致LED燈不亮。

2、線路故障:連接LED燈的線路出現(xiàn)接觸不良、斷路等問題,也會導(dǎo)致LED燈不亮。

3、LED燈珠故障:LED燈珠本身出現(xiàn)短路、斷路等故障,也是導(dǎo)致LED燈不亮的原因之一。

4、環(huán)境因素:某些特殊的環(huán)境因素,如電磁干擾,也會可能致使LED燈不亮。
根據(jù)前面4打LED燈不亮進(jìn)行排查,然后找到他不亮的原因進(jìn)行微信,那么維修又有哪些維修方法呢
維修也有這四種方法
1、檢查電源:首先檢查LED燈的電源是否穩(wěn)定,如果電源不穩(wěn)定,需要更換合適的電源或采取其他穩(wěn)定電源的措施。

2、檢查線路:檢查連接LED燈的線路是否接觸良好,有無斷路現(xiàn)象??梢允褂萌f用表等工具檢測斷路點(diǎn),并進(jìn)行修復(fù)。

3、檢查LED燈珠:如果以上兩種方法都無法解決問題,可能是LED燈珠本身出現(xiàn)故障。此時(shí),需要更換合適的LED燈珠。在更換時(shí),需要注意燈珠的型號、規(guī)格、參數(shù)等,確保其與原有燈珠規(guī)格及型號參數(shù)一致。

4、檢查環(huán)境因素:對于環(huán)境干擾導(dǎo)致的LED燈不亮問題,可以通過增加濾波器、磁環(huán)等抗干擾措施來解決。
舉個(gè)列子:
某家庭客廳的LED燈突然不亮了,但電源和線路都正常。經(jīng)過檢查,發(fā)現(xiàn)是LED燈珠本身出現(xiàn)故障。經(jīng)過更換LED燈珠后,問題得到解決。這個(gè)案例告訴我們,當(dāng)LED燈不亮?xí)r,需要從多個(gè)方面進(jìn)行檢查和維修。

案例二:某公司會議室的LED燈光經(jīng)常出現(xiàn)閃爍現(xiàn)象,給會議帶來了不便。經(jīng)過檢查,發(fā)現(xiàn)是信號控制的問題。經(jīng)過重新設(shè)置和控制協(xié)議調(diào)整后,問題得到了圓滿解決。這個(gè)案例提醒我們,對于帶有智能控制功能的LED燈,我們不僅要關(guān)注硬件設(shè)施,還要關(guān)注信號控制的問題,然后根據(jù)現(xiàn)象進(jìn)行維修處理。

led,LED燈珠

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?,因銀膠放置長時(shí)間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻?qū)绊戙y膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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